增材制造粉末
4J32 因瓦合金粉末
SLM增材制造专用因瓦合金粉末，基体主要成分为铁、镍，杂质碳、硫严格控至极低水平，高纯配比保障极低热膨胀特性。粉末颗粒呈球形，表面洁净少卫星粉，霍尔流速优良、松装密度稳定，氧含量控制在0.03%以内，避免熔池氧化、气孔缺陷。该粉末为单相奥氏体组织，打印件室温至100℃热膨胀系数低，热循环下尺寸稳定性极强。成形件热处理后抗拉强度420MPa左右。多用于半导体精密工装、航天光学镜筒、低温精密传感器复杂点阵构件，可一体成形传统机加工难以实现的镂空、轻量化精密结构，是高精度温控零部件增材制造核心原材料。
产品信息
材料特性：铁镍钴低膨胀系数合金粉，球形度高，粒度均匀、流动性优良，成分稳定无偏析。铁镍钴配比实现极低热膨胀系数，尺寸稳定性优异。打印成形件冷热循环变形小，磁性能平稳。
典型应用：航空航天精密部件、光学仪器（如镜筒、基座）及电子封装等对尺寸稳定性要求极高的领域。
化学成分
| wt% | Fe | Ni | Co | Cu | Mn | S | P | Si | C | O | N |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 含量 | Bal. | 31.5～33.0 | 3.20～4.20 | 0.40～0.80 | 0.20～0.60 | ≤0.020 | ≤0.020 | ≤0.20 | ≤0.05 | ≤0.030 | ≤0.010 |
物理性能
| 指标 | D10 | D50 | D90 | 松装密度 | 振实密度 | 流动性 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 粒度 (μm) | 15~25 | 30~40 | 45~65 | ≥4.0 g/cm³ | ≥4.5 g/cm³ | ≤20 s/50g |