电子浆料粉末
超纯超细铜粉末
电子浆料用超纯超细铜粉与镍粉,是制造高性能电子元器件的关键贱金属导电材料。粉体表面状态直接影响浆料分散性、烧结致密性及导电性能,气雾化制粉通过工艺控制及表面处理,球形度高、粒径分布窄、氧含量低,提升与有机载体相容性,实现粉末在半导体封装、柔性线路、光伏电极等领域应用。
产品信息
| 化学成分 wt% | 物理性能 | |||
|---|---|---|---|---|
| D50 激光粒度 (μm) | 比表面积 (m²/g) | 球形度 | 振实密度 (g/cm³) | |
| Cu ≥ 99.9, O < 0.1 | 3~5μm 及其他 | 3μm: 0.35~0.45 4μm: 0.35~0.45 | > 95% | > 4.8 |
典型应用
- 集成电路与芯片封装
- 电极浆料
- 光伏能源
- 导电浆料
