电子浆料粉末

超纯超细铜粉末

电子浆料用超纯超细铜粉与镍粉,是制造高性能电子元器件的关键贱金属导电材料。粉体表面状态直接影响浆料分散性、烧结致密性及导电性能,气雾化制粉通过工艺控制及表面处理,球形度高、粒径分布窄、氧含量低,提升与有机载体相容性,实现粉末在半导体封装、柔性线路、光伏电极等领域应用。

产品信息

化学成分
wt%
物理性能
D50 激光粒度 (μm)比表面积 (m²/g)球形度振实密度 (g/cm³)
Cu ≥ 99.9, O < 0.13~5μm 及其他3μm: 0.35~0.45
4μm: 0.35~0.45
> 95%> 4.8

典型应用

  • 集成电路与芯片封装
  • 电极浆料
  • 光伏能源
  • 导电浆料